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研究背景与传统的二维电子技术相比，三维电子系统通过实现组件的垂直堆叠和更好地利用有限空间，提供了更高的空间效率。能够适应三维曲面的人体可穿戴电子器件是下一代智能物联网的关键组成部分，然而，现有的制备策