哈工大《Compos Part B: Eng》：原位球差电镜+多晶体取向协同“锁定”Ni原子，Sn基微焊点IMC层晶间开裂的新机制

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随着人工智能（AI）工作负载的快速增长，电子硬件正面临日益严苛的性能挑战，尤其是在互连密度、功率承载能力和长期可靠性等方面。作为先进电子封装的重要组成部分，微焊点承担着芯片间电连接、热传导和机械支撑等