北理工发表CMOS-MEMS单片集成多维感知芯片研究成果@IEDM 2026

MEMS 2026年09月13日 查看原文

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麦姆斯咨询获悉,近日,北京理工大学(简称:北理工)集成电路与电子学院I2MEMS研究所王晓毅教授团队提出的CMOS-MEMS单片垂直集成温度-湿度-流速多维感知传感芯片研究成果,被第72届IEEE国际