芯火微电子:8μm重新定义红外探测器能力边界,中长波双波段一举打破应用壁垒

MEMS 2026年09月14日 查看原文

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2026年9月9日,第25届中国国际光电博览会盛大开幕。在高德红外全资子公司芯火微电子(SensorMicro)展台现场,公司产品部负责人王天太就备受瞩目的“8μm”与“双波段”技术接受深度专访。8μ