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面向高频通信与电子器件小型化发展浪潮，电子设备向着高度集成、高速信号传输方向不断演进，由此带来信号畸变衰减、能量损耗加剧与热量大量累积等问题，严重威胁微电子器件长期服役可靠性。新一代电子器件用介质材料