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可拉伸电子系统通常需要同时集成互连、传感和加热等功能单元，但这些单元对电学和机电性能的要求并不相同。现有方法多通过采用不同材料，或设计蛇形、线圈等几何结构来获得空间性能差异，前者容易引入界面机械失配，