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新材料与器件的异质集成，已经成为延续晶体管微缩、推动“互补金属氧化物半导体+X”范式拓展功能的关键技术。单片三维Monolithic 3D (M3D)集成，通过扩展多功能逻辑与存储器件的密集垂直堆叠，