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半导体行业观察：今天，安森美半导体推出了其嵌入式功率平台（EPP）。与传统的塑料或陶瓷封装不同，EPP 将功率晶体管封装到 12 英寸硅晶圆制造环境中，直接利用硅晶圆本身作为封装基础。