IJEM|润湿–张力协同实现低熔点合金无支撑3D打印

液态金属FM 2026年09月17日 查看原文

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低熔点合金具有较高电导率,并可通过熔融—凝固直接形成金属结构,适合用于三维互连和空间电路。但其高表面张力和表面氧化层使熔体难以在基底上稳定润湿,小尺寸喷嘴中的流动阻力又限制了打印分辨率。已有张力驱动方