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在信息技术飞速发展的今天，人工智能算力、超大规模数据中心与高速光互连对光子集成芯片的带宽、功耗与集成密度提出了前所未有的挑战。单一光电材料平台面临的功能受限与性能瓶颈日益凸显：Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体体系