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光子集成因其速度、带宽和能效优势，已广泛应用于光通信、传感与成像等领域。对于成熟的硅与氮化硅光子平台，单一材料体系难以满足光子集成电路日益多样化的需求，将功能材料异质集成到现有光子平台上，是获得这些关