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传统硅互补金属氧化物半导体CMOS缩放之后，计算硬件的持续演进，需要新材料和创新架构，以提升晶体管密度、降低电阻–电容延迟、缓解热挑战并提高整体能效。二维材料，包括石墨烯、氮化硼和过渡金属硫族化合物，