清微智能开源全球首个 3D 算力软件底座

半导体行业观察 2026年09月18日 查看原文

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全球AI竞争正在发生转变。当大模型参数规模从千亿迈向万亿,当芯片制程逼近物理极限,竞争的焦点已不再仅仅停留于单颗芯片算力或单个模型的榜单成绩——AI竞争博弈,正在向底层软件、技术标准与开发者生态的体系化领域延伸。