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材料受晶格非谐性影响，受热通常会发生体积胀缩。在高精密光学器件、航空航天部件以及半导体器件等极端工况下，材料需经受反复的冷热循环，其热膨胀系数直接决定了器件的服役精度与界面接触可靠性。然而，现有半导体