《Science Advances》:晶圆级二维半金属异质结实现中红外轨迹追踪与传感器内感知压缩

研精究微 2026年09月22日 查看原文

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| 欢迎投稿,投稿请联系:MatResFron001(微信号)近日,郑州大学物理学院先进半导体异质集成课题组在国际综合学术期刊《Science Advances》上发表题为Wafer scale 2D