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美国麻省理工学院（MIT）团队和合作者打造了一块芯片，掰了 3,000 次都没有坏，依然还能正常工作。当掰到牙签粗细的直径之时，它的性能才开始出现衰减。这是一款在 300 毫米标准晶圆上造出来的硅光子