《Science Advances》:晶圆级二维半金属异质结实现中红外轨迹追踪与传感器内感知压缩

电介质Dielectrics 2026年09月23日 查看原文

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近日,我院先进半导体异质集成课题组在国际综合学术期刊《Science Advances》上发表题为Wafer scale 2D semimetal heterostructures enabling