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研究背景随着可穿戴与软体机器人电子器件的功能不断丰富，器件之间的互连技术正成为系统级集成的瓶颈。互连材料不仅要在电学上导通，还必须与器件本身一样超薄、柔软、可拉伸并透气，键合过程也不能因加热、加压或紫