杰青领衔！浙大高超、许震，复旦孙雪梅，清华程虎虎，北化张好斌联袂策划：碳基柔性材料与器件前沿，诚邀各位科研同仁投稿

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Soft Science 特刊征稿随着柔性电子、可穿戴设备、软体机器人和生物电子学的快速发展,兼康具优异导电性能、柔韧性、轻量化及良好生物相容性的碳基软材料,正成为下一代柔性与智能技术的重重要材料基础