先进封装，暴增500%

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半导体行业观察：人工智能驱动的爆炸式增长。高端封装收入预计将增长近5倍，从2025年的121亿美元增长到2031年的520亿美元，复合年增长率达27%，这主要得益于电信和基础设施领域在人工智能GPU/ASIC封装、HBM集成和CPO光学引擎方面占据了70%的市场份额。