已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。
半导体行业观察：半导体材料制造商 Resonac Holdings 成为日本第一家开发出 300 毫米碳化硅 (SiC) 衬底的公司，该产品与现有衬底相比，可生产四倍的集成电路。