AM:用于制备集成三维电路与三维流体通道可穿戴电子器件的单基体整体成型选择性激光烧结与石墨化技术

柔性传感及器件 2026年10月03日 查看原文

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第一作者:Li Zhang通讯作者:Wing Cheung Mak通讯单位:香港中文大学DOI: 10.1002/adma.75075背景介绍可穿戴集成电子设备在生物医学应用、执行器/机器人技术以及传