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从5G向6G演进，通信产业正经历从底层材料到核心芯片的结构性重塑。随着频谱向毫米波与太赫兹延伸，传统硅基方案逼近物理极限，氮化镓、磷化铟等化合物半导体成为射频前端的关键支撑，直接决定系统性能上限。与此