今日前沿 | 清华大学/香港城市大学:芯片电容,钨青铜陶瓷-人工智能+高κ氧化物介电材料,Nature Electronics

今日新材料 2026年10月07日 查看原文

已收录文章摘要,完整内容可前往原文阅读。

先进电子器件中,电容元器件的小型化发展,需要介电材料同时具备高介电常数、低损耗角正切和近零的电容温度系数。然而,介电材料的各项材料性能之间普遍存在固有权衡矛盾,同时兼顾这三项指标难度很大。而且可搜索的