半导体设计与制造协同创新高端论坛正式启动，聚焦“设计—制造”关键链路

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随着芯片复杂度持续提升，集成电路产业的竞争正在从单点技术能力，进一步走向设计、制造、封装、软件与产业生态之间的协同效率。