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半导体行业观察：分析表明，英伟达下一代人工智能加速器“Rubin”搭载的第六代高带宽内存（HBM4）仍将以12层堆叠结构为主。这表明，此前关于HBM堆叠层数减少会导致内存需求放缓的担忧被夸大了。