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随着人工智能（AI）、高性能计算和先进功率电子技术的快速发展，芯片集成度和功率密度不断提高，散热正成为制约电子器件性能进一步提升的关键瓶颈。传统依赖外部散热器和导热界面的冷却方式正面临越来越大的挑战。