西电杭州研究院发布硅锗SPAD探测器芯片,核心性能达到国际先进水平

MEMS 2026年09月05日 查看原文

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近期,据西安电子科技大学(简称:西电)杭州研究院集成电路研究所最新消息,该所胡辉勇团队于近日成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管(SPAD)探测器芯片,将短波红外(SWIR)探测技术制造成本从“航