今日前沿 | 北京大学宋柏团队：芯片热管理，基于介电流体实现1570 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式微流冷却，Nature Electronics

已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。

随着人工智能与高性能计算等领域的飞速发展，电子芯片的集成度与功率不断攀升，部分芯片的局部热流密度突破千瓦每平方厘米(kW/cm²)级别。因此，散热能力已成为制约芯片性能、可靠性和寿命的核心因素。然而，