已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。
半导体行业观察：思科于 2026 年 10 月 12 日在圣何塞举行的 OCP 全球峰会 2026 上 发布了面向开放式 AI 基础设施的新型网络芯片、系统和光模块，其中包括 51.2T 机架顶部交换芯片、