芯百特完成新一轮近亿元融资,加速射频芯片国产化攻坚

MEMS 2026年10月15日 查看原文

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芯百特完成新一轮近亿元融资,加码第三代半导体,在射频芯片国产替代中迈向制高点。在半导体行业投融资趋于冷静、资本回归理性的当下,芯百特微电子(无锡)有限公司(简称:芯百特)逆势传来喜讯——公司宣布成功完