Smart & Soft 2026 国际会议征稿通知(韩国济州 · 2026年11月)

哈工大国际应用力学中心 2026年03月29日 查看原文

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Smart & Soft 2026 国际会议现正式启动征稿,诚邀全球从事智能材料、软体结构及相关领域的科研人员、工程师、行业专家与学生积极参与! 本次会议将于 2026年11月21-25日在