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在微电子制造与精密装配中，如何将薄片、晶圆及表面带有脆弱微结构的器件稳稳拾起，再准确放下，是一项看似简单却充满挑战的任务。机械夹持、真空吸附和干式粘附通常依赖直接固体接触，表面粗糙度可能削弱有效接触，