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❓一块看似普通的玻璃，为什么可能成为AI先进封装的关键变量？ 🪟随着GPU与HBM不断增大、互连密度提升，传统方案面临翘曲、良率和高速信号损耗等挑战。凭借高平整度、尺寸稳定和低介电损耗，玻璃正以临时载板、芯基板和中介层三种方式进入封装体系。 ⏳ 产业化到了哪一步？临时载板已有量产应用，芯基板与中介层仍在试产、送样和客户验证，2027—2028年或成为小批量商用的重要窗口。 📈 先进封装的演进，也给玻璃基板产品和设备带来了可观的空间： AI算力需求增长 →大尺寸先进封装扩...