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点击上方“蓝字” 一键订阅环氧树脂是一类量大面广的热固性高分子材料，广泛应用于封装、复材和结构胶等领域。对于封装材料应用，需要同时具备低介电响应、可靠的界面粘接与本体韧性，以保障信号完整和器件服役。目