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点击上方“蓝字” 一键订阅随着AI芯片、新能源汽车功率模块和先进封装技术快速发展，电子器件的功率密度不断升高，散热已经成为影响器件性能、寿命和可靠性的关键问题。热界面材料（TIMs）位于芯片、功率模块