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热界面材料用于填充芯片、功率器件与散热器之间的微小空隙，关键目标是降低界面热阻。液态金属具有较高热导率和良好流动性，能够适应复杂接触界面，是热管理材料的重要候选。然而，液态金属的高导热通常伴随高电导。