Photonics Insights 封面 | 从原子级薄膜到光子芯片:二维材料的新机遇

中国激光杂志社 2026年11月03日 查看原文

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Photonics Insights 2026年第3期封面文章:封面解读二维材料以其原子级厚度与优异的光电特性,正成为集成光子学领域的重要候选材料。近年来,将二维材料与片上波导耦合,可在同一平台上实现