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半导体行业观察:上个月,美光科技公布了未来几年的DRAM和NAND闪存发展路线图,透露了其计划采用晶圆键合技术、新型材料以缩小NAND闪存单元尺寸、高数值孔径EUV光刻技术,并详细介绍了其向3D DRAM迈进的步伐。
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半导体行业观察:上个月,美光科技公布了未来几年的DRAM和NAND闪存发展路线图,透露了其计划采用晶圆键合技术、新型材料以缩小NAND闪存单元尺寸、高数值孔径EUV光刻技术,并详细介绍了其向3D DRAM迈进的步伐。