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随着柔性电子、可穿戴设备和智能传感器快速发展，热管理材料不仅需要具备轻质、柔韧和高强等特点，还应能够满足不同工作条件下的散热需求。器件在工作过程中产生的热量若不能及时传导和释放，容易造成局部温升、性能