𝑵𝒂𝒏𝒐 𝑹𝒆𝒔.│哈尔滨工业大学（深圳）李明雨课题组采用杨梅状多孔微米银颗粒与纳米银颗粒协同复合实现在125℃下的高强烧结互连

已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。

背景介绍随着宽禁带半导体、人工智能芯片及高功率密度电子系统的快速发展，功率电子器件正朝着高频化、高集成化和高功率密度方向演进，对封装互连材料的低温加工能力、电热传输性能及长期服役可靠性提出了更高要求。