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异质材料界面的剪切粘附广泛存在于生物附着、可穿戴器件、软体机器人和柔性电子等系统中。由于粘附材料与基底的弹性模量往往相差数个数量级，因此在异质界面的剪切粘附领域一直存在一个未解决的基础问题：增加其中一