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柔性电子3D互联键合Highlights:随着柔性电子兴起, 柔性器件经减薄后的3D异构集成工艺备受关注, 如何将新型柔性电子和传统硅技术融合是当下该领域面临的技术难题; 尽管在柔性基板上集成刚性硅芯