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封面解析封面形象地展示了薄膜铌酸锂异质集成光电芯片的制备方法及其片上功能的多样性。微转印技术利用弹性印章将在一种功能材料衬底上制备完成的器件拾取并转移至目标材料晶圆上，而键合技术则是将整片功能材料薄膜