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封面解析封面展示了光子芯片器件的制造技术路线：多材料异质集成。在原硅光晶圆平台上，通过倒装键合、微转印、芯片到晶圆键合、晶圆到晶圆键合、外延生长等工艺过程，将多种材料形成单片集成形式，并实现单片上的多