先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 46 共封装光学（CPO）技术的现状、挑战与未来展望
已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。
1. 引言1.1 研究背景与驱动力现代计算范式的深刻变革正在重塑数字基础设施的底层逻辑。以大语言模型（LLM）和生成式AI（GAI）为代表的应用，其模型参数规模正以指数级增长，从AlexNet的600
已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。
1. 引言1.1 研究背景与驱动力现代计算范式的深刻变革正在重塑数字基础设施的底层逻辑。以大语言模型（LLM）和生成式AI（GAI）为代表的应用，其模型参数规模正以指数级增长，从AlexNet的600