先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 45 一文看懂：先进半导体封装中的物理气相沉积(PVD)

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摘要：物理气相沉积（PVD）作为微电子制造与先进封装领域的核心薄膜制备技术，凭借高纯度、高精度、材料适应性广等优势，在互连结构、阻挡层、重布线层、硅通孔金属化等关键环节发挥不可替代的作用。本文系统阐述