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多尺度模拟技术在电子封装领域的应用将呈现出以下趋势：一是模拟精度和效率的不断提升，使得电子封装的设计更加精确和高效；二是跨尺度模拟能力的不断增强，为新型材料和结构的开发提供有力支持；三是多物理场耦合模