先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 44 一文看懂：先进封装中的刻蚀技术及应用（Etching）

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一、引言刻蚀（Etching）是微电子封装领域的关键工艺，通过选择性去除材料表面的部分区域，形成构成器件物理与电学结构的图案、沟槽和腔体。该工艺能够实现衬底与薄膜层的精密成型，为不同材料和元器件之间的