先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 42 一文看懂：键合技术（Bonding）

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一、键合在封装中的作用历史上，半导体封装中键合技术的发展一直致力于在成本、性能和可靠性之间找到最佳平衡。随着技术的进步，键合方法已经显著发展，从传统的引线键合等方法转向更复杂的技术，如混合键合和晶圆级